伴隨著Mini&Micro LED產(chǎn)品創(chuàng)新與市場份額擴(kuò)大，COB和MIP之間的主流技術(shù)之爭已經(jīng)“打得火熱”。 封裝技術(shù)的選擇對Mini&Micro LED的性能與成本而言影響是至關(guān)重要的。

01

什么是SMD？

傳統(tǒng)的SMD技術(shù)路線是將RGB（紅、綠、藍(lán)）三色各一顆的發(fā)光芯片封裝成燈珠，再通過SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

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02

什么是COB?

COB是英文Chip on Board的縮寫，是指將多個RGB直接焊接在一個PCB板上，再做一體式覆膜封裝做成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

COB封裝有正裝和倒裝之分。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，進(jìn)一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距，達(dá)到Micro的水平，并在高亮度、高對比度、黑色一致性和顯示穩(wěn)定性等方面勝過傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品。由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進(jìn)行相近光學(xué)性能的分選，其出廠前需要做整屏畫面的校正。

隨著行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，COB封裝的成本也呈下降趨勢。根據(jù)行家說數(shù)據(jù)，P1.2間距段產(chǎn)品中，COB價格已低于SMD技術(shù)產(chǎn)品，并且更小間距產(chǎn)品價格優(yōu)勢更加明顯。

03

什么是MIP？

MIP，即Mini/Micro LED in Package，是指將LED面板上的發(fā)光芯片按塊進(jìn)行切割，形成單顆器件或者多合一器件，經(jīng)過分光混光優(yōu)選后，通過SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成LED顯示模組。

這種技術(shù)思路體現(xiàn)的是“化整為零”，優(yōu)勢是芯片更小、損耗更低、顯示一致性高，有機(jī)會把成本做的更低，大幅提高產(chǎn)量，以提高LED顯示器件的性能和效率。

 MIP方案會通過像素全測將同檔混BIM，實現(xiàn)色彩一致性，可達(dá)影院級色域標(biāo)準(zhǔn)（DCI-P3≥99%）；在分光分色的同時將不良篩出剔除，保證在終端轉(zhuǎn)移時每個像素點的良率，從而減少返修成本。此外，MIP擁有更好的匹配性，適用于不同基板、不同像素間距應(yīng)用，兼容中、大尺寸Micro LED顯示應(yīng)用。

04

什么是GOB?

GOB即Glue on Board，是人們對產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出更高要求的產(chǎn)物，俗稱燈面灌膠。GOB的出現(xiàn)適應(yīng)了市場需求，具有兩大優(yōu)勢：首先，GOB具備超高防護(hù)等級，能夠防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍(lán)光、防鹽、防靜電；其次，由于磨砂面效果，實現(xiàn)了顯示點光源到面光源的轉(zhuǎn)換顯示，增加了可視角度，增加了色彩對比度，有效消除摩爾紋，減輕視覺疲勞，達(dá)到更加細(xì)膩的顯示效果。

綜上所述，SMD、COB和MIP三種封裝技術(shù)各有優(yōu)劣，但對于不同的應(yīng)用場景和需求，選擇適合的技術(shù)至關(guān)重要。藍(lán)普視訊具備全線全系列產(chǎn)品，擁有國際和國內(nèi)多項專利，在LED小間距顯示方面具有豐富的項目經(jīng)驗，致力于以更豐富、智能的新型顯示產(chǎn)品矩陣賦能更多場景。藍(lán)普視訊產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于指揮中心、監(jiān)控安防、商業(yè)廣告、體育競技、家庭影院、虛擬拍攝等多個行業(yè)領(lǐng)域。

伴隨著技術(shù)的突破和成本的不斷下探，Mini&Micro LED將在更多領(lǐng)域大有作為。